据外媒videocardz报道,AMD已经对其Ryzen 7000台式机系列处理器透露了不少信息,现在据称将在第三季度推出。这些新系列的处理器将是Ryzen系列自2017年首次亮相以来的第一次重大平台变化。新的CPU将远离PGA插槽,转而使用LGA,但将保持相同的封装尺寸和与现有AM4处理器的更低的兼容性。
AMD AM4 vs AM5封装
AMD目前没有计划使用120W Ryzen 7000 SKU,这与去年8月的泄漏相反。据称,配备170W TDP的顶级SKU将需要使用至少280毫米散热器进行液体冷却。据报道,该部分将具有16核和32个线程,因此与当前的Ryzen 9 5950X CPU完全相同。
AMD 锐龙 7000 的高端型号仍为 12 核和 16 核规格,其中 12 核型号的 TDP 仍为 105W,但 16 核旗舰型号 TDP 达到 170W。