中国台湾半导体人才招聘在2021年第二季度创六年半新高

中国台湾104人力银行最新完成的《半导体产业及人才白皮书》显示，该地区半导体人才招聘在2021年第二季度创六年半新高，平均每月招聘人数较去年同季增幅高达44.4%。上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名，缺口之大，已超越一线包装作业人员。

据中国台湾《经济日报》报道，去年第二季度及今年第二季度，中国台湾就业市场都因新冠疫情冲击而下滑，不过AI、5G、物联网等新兴领域，使得半导体产业不但一枝独秀，而且人才招聘缺口在2021年第二季度创六年半来新高，比去年同期增加44.4%，每月释出职缺平均达2.77万个，企业反而苦于人才缺乏。

《白皮书》显示，2021年第二季度中国台湾半导体产业(不分上中下游、不分北中南部)前十大职缺有八大是工程师，平均每月缺额达9371名，占前十大职缺的71%。也就是说，整体半导体共缺15272名工程师，占整体半导体职缺的55%。

分上中下游来看，招聘职务也大不同，例如上游前五大职缺集中于：工程/研发/软件类;中下游前五大职缺集中于：设备/制程/作业员等硬件及操作类职务。

随著上游产业往中南部位移，生产技术/制程工程师以及作业员∕包装员都出现人才需求。 中游IC制造、下游IC封测除了需要大量高端工程师外，因生产线需要而大量招募产线及制程人员，总计中国台湾平均每月需求3338名作业员/包装员，另需机械操作员、产品售后技术服务、品管∕检验人员以及当地业务。

(校对/Sharon)

关键词： 中国台湾 面临 半导体 工程师荒