12月1-2日,高通的技术峰会正式召开。也正如大家预计的那样,在峰会上高通正式发布了最新一代的旗舰手机芯片,不过它不叫大家认为的骁龙875,而叫骁龙888。
数字背后是有深意的,那么高通这次命名骁龙888有什么深意?在我看来就是瞄准中国市场,想要“发发发”。
先说说这一款芯片,采用的是1+3+4的8核三簇设计,1个超大核心采用今年ARM最新的Cortex-X1,频率为2.84GHz,大个大核也采用今年最新的Cortex -A78,频率为2.4GHz,4个小核为A55,频率为1.8GHz。
GPU方面,采用了全新的Adreno 660 GPU。重点说下5G,在发布前,很多人认为依然是外挂X60基带芯片来实现5G,但这次高通不再外挂,将X60直接集成到了骁龙888中了。
从这颗芯片的表现来看,可以说是目前最强的5G芯片,首先从CPU来看,1*X1+3*A78+4*A55的设计,比起华为麒麟9000表现明显会更突出,按照之前曝光的跑分,安兔兔跑分超过了75万,比麒麟9000的69万要高10%。
而GPU方面,也是高通的强项,一直以来华为采用ARM公版GPU,疯狂堆料,但其实一直打不赢高通的Adreno GPU,这次麒麟9000堆了24核心G78,估计也打不过骁龙888。
而在5G上,华为麒麟9000集成的巴龙5000,这是一款发布于去年年初的5G基带芯片,而高通X60已经是第三代5G基带芯片了,支持毫米波+Sub-6,从公布的参数来看,也是强于麒麟9000的5G性能的。
那么为何我会说这颗芯片是瞄准中国市场,高通想要“ 发发发”呢,可以从三个方面来分析。
第一就是命名了,明显这种“888”一样的吉利数字,只在中国,或者说在华人中才会有特别意义。按照高通的命名规则,这次真的应该叫875的,偏偏叫888,不是希望中国人买单是什么?
其次,这次把5G基带集成至芯片中,也是为了迎合中国市场,毕竟一直以来,中国网友吐槽高通5G芯片不如华为的点,就是高通无法集成,华为能够集成,这次高通也集成了,没有槽点了吧。
第三,由于华为高端芯片难产,麒麟9000或成绝唱了,对高通而言,中国市场最大的对手已经倒下了,高通和自然要来分市场了。
最后,三星在5G之后,也摆脱了没有CDMA专利的短板,三星自研的芯片也能够全网通了,所以三星也开始了两个动作,一是自己的芯片对外出售,二是自己开始大量使用自研的芯片,减少对高通芯片的采购,很明显骁龙888首发阵营中都已经没有了三星,这就是信号。
所以,对于高通而言,最大的机会依然是中国手机厂商,只要拿下中国市场,那么营收、利润自然也就稳了,所以不管是从命名,还是从集成5G,或者从营销来看,瞄准的就是中国市场,希望自己如命名一样“发发发”!
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